邦彦技术ipo注册结果，邦彦技术股份有限公司上市情况

邦彦技术融资融券交易明细（10-17）

邦彦技术历史融资融券数据一览

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邦彦技术融资融券信息显示，融资净额19.65万元。邦彦2025年10月17日融资净额19.65万元；融资余额9147.76万元，技术融券余额0元。册结当日融资买入210.46万元，融资全年230.11万元，融资融券余额总计9147.76万元。